GA黄金甲金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉鼎泽新材料技术有限公司,湖北鼎龙控股股份有限公司申请一项名为“化学机械抛光后清洗组合物及半导体器件基板的清洗方法“，公开号 CN1.5，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及化学机械抛光后清洗组合物，包含：pH 调节剂、季铵碱、润湿剂、有机氮氧螯合剂、有机溶剂；所述有机氮氧螯合剂选自由半胱氨酸和其它氨基酸脱水缩合得到的化合物或含酰胺键的共聚物中的至少一种；所述含酰胺键的共聚物选自下述式（1）或式（2）中的至少一种：式（1）中，R1、R2 和 R3 各自独立地为氢或碳数为 1‑3 的烷基；式（2）中，R4、R5 和 R6 各自独立地为氢、含有或不含有杂原子的碳数为 1‑20 的烃基。本发明所提供的清洗组合物，主要用于铜的 CMP 过程后清洗，通过季铵碱与有机氮氧螯合剂的共同作用，与晶圆表面残留污染物络合，改善其水溶性，从而更易于被去除。
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